目前，以GaN、SiC为代表的第三代半导体因具备优异的材料物理特性，为进一步提升电力电子器件的性能提供了更大的空间。SiC作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用

半导体技术在不断提升，端设备对于半导体器件性能、效率、小型化要求的越来越高。寻找硅（Si）以外新一代的半导体材料也随之变得更加重要。在50多年前被广泛用于LED产品的氮化镓（GaN），再次走入大众视野

随着时代的进步，汽车行业逐步向电力驱动方向发展，电子器件在汽车系统中扮演着越来越重要的角色。如今，汽车正在变得越来越智能，但是，汽车行业要实现完全自动驾驶的目标，仍有很长的路要走。IP是半导体行业的基

近日低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思推出了Certus-NX 系列低功耗通用FPGA，采用28nm FD-SOI 工艺平台打造。该芯片与市场上同类产品相比最大的特点是其拥有领先的I/O密度，据了解每

近年来，全球汽车市场发展整体向好，汽车中的半导体含量将持续增长。作为全球第七大汽车半导体供应商，安森美半导体始终关注行业需求，不断推陈出新。近日，中电网记者有幸采访到安森美半导体汽车战略及业务拓展副总